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迈博金瓷陶瓷结构件厂家
氮化硅陶瓷
性能:烧结时不收缩的无机材料,热膨胀系数小且极耐高温,强度一直可以维持到1200C的高温而不下降,热震稳定性极好并有惊人的耐化学腐蚀性能,能耐几乎所有的无机酸和30%以下的烧碱溶液,是一种高性能电绝缘材料。
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优点:抵抗冷热冲击性能好,在空气中加热到1000C以上,急剧冷却再急剧加热,也不会碎裂,相较于氧化铝来说不易传热。
缺点:断裂韧性系数低,在陶瓷里面机械强度属于中下等,易裂易碎。
应用:高温轴承、机械密封环、输送铝液的电磁泵的管道及阀门等。
碳化硅陶瓷
性能:具有优良的常温力学性能,高能抗弯强度,优良的抗氧化性,良好的耐腐
蚀性,高的抗磨损以及低的摩擦系数,其高温强度可一直维持到1600C,是陶瓷
从利道没五特百权白话步群型。
材料中高温强度最好的材料,抗氧化性也是所有非氧化物陶瓷中最好的。
优点:sic具有优良的抗高温蠕变性能,且具有半导体性能,少量杂质的掺入会
为能当业又命,没九极才科置。
表现出良好的导电性,加工可获得镜面的效果。
缺点:sic陶瓷的缺点是断裂韧性较低,即脆性较大。
应用:广泛应用于大型高炉内衬;机械密封环,去金属毛刺的刀具等。
氧化铝陶瓷
性能:其洛氏硬度为HRA80-90,硬度仅次于金刚石,远远超过耐磨钢和不锈钢的
耐磨性能,高耐磨性,同时也具备较好的热传导性,机械强度和耐高温及耐腐蚀
性能,体积质量较小,可大大减轻负荷。
优点:氧化铝陶瓷相较于其他常见陶瓷的优势主要是其耐高温特性及优异的热传
导性能,高温高压下电绝缘性能优良,耐磨性能更好,耐氢氟酸。
缺点:断裂韧性系数低,在陶瓷里面机械强度属于中下等,易裂易碎。
应用:用于耐火炉管及特殊耐磨材料,电器内部传导热量装置及陶瓷密封件。
氧化锆陶瓷
性能:具有较好的抗弯强度,高耐磨性,以及优异的隔热性能,热膨胀系数接近
于钢,因此被广泛应用于结构功能陶瓷领域。
优缺点:氧化锆较其他结构陶瓷的主要优势在于它的高韧性,因此可以作为外形
要求锐角或者在使用时被施加外力的情形下优先选择的材料,且加工可以获得比
较高的光洁度;主要缺点是无法耐高温,能承受的高温理论值为500C
应用:目前已被广泛应用于磨球,分散和研磨介质、喷嘴、球阀球座,氧化锆模
具、微型风扇轴心、光纤插针、光纤套筒、拉丝模和切割工具、耐磨刀具及其它
室温耐磨零器件等。氧化锆在热障层、催化剂裁体、医疗、保健、纺织等领域得
到广泛应用。
氮化铝陶瓷
性能:常压下的升华分解温度为2450C。为一种高温耐热材料。热膨胀系数(4.0-6.0)x10-6c。多晶AIN热导率达260W/(m.k)比氧化铝高5-8倍,所以耐热冲击好,能耐2200C的极热,此外,氮化铝具有不受铝液和其它熔融金属及砷化 侵蚀的特性,特别是对熔融铝液具有极好的耐侵蚀性。
优缺点:(1)热导率高(约320/M.K)接近Beo和sic,是A1203的5倍以上。
(2)热膨胀系数(4.5x10-6c)与si(3.5-4x10-6c)和(6x10-6c)匹配;
(3)各种电性能(介电常数,介质损耗、体电阻率、介电强度)优良;
(4)机械性能好,康折强度高于A1203和Beo陶瓷,可以常压烧结;
(5)光传输特性好
(6)无毒
应用:1、氮化铝粉末纯度高,粒径小,活性大,是制造高导热氮化铝陶瓷基片的主要原料
2、氮化铝陶瓷基片,热导率高,膨胀系数低,强度高,耐高温,耐化学腐蚀,电阻率高,介电损耗小,是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。
3、氮化铝硬度高,超过传统氧化铝,是新型的耐磨陶瓷材料,但由于造价高,只能用于磨损严重的部位。
4、利用AIN陶瓷耐热耐熔体侵蚀和热震性,可制作GaAs晶体坩埚,AI蒸发器,磁流体发电器装置及高温透平机耐蚀部件,利用其光学性能可作红外线窗口,氮化铝薄膜可成。高频压电元件,超大规模集成电路基片等。
本文到此结束,希望对大家有所帮助。