苹果的M3芯片向生产迈出了一大步

据报道，苹果的芯片制造商台积电已开始其 3 纳米工艺的试生产，即 N3 线。该工厂希望在2022年底移动到满负荷生产，并在2023年年初开始出货给苹果和英特尔，根据电子时报援引未具名消息人士(通过加拿大家园)。

Apple 在MacBook Air和MacBook Pro中的 M1 和 M1 Pro/Max 芯片基于 5nm 工艺。下降到 3nm，这是一种更先进的技术，应该会带来更快的性能和更高的效率。但首先，随着 MacBook Air 的推出，苹果有望在明年某个时候推出4nm (N4) M2 芯片。

苹果很少透露即将进行的项目，也没有透露任何关于未来芯片的计划。然而，The Information最近的一份报告称，苹果将在其第二代芯片中使用 5nm 节点的高级版本，该芯片有两个芯片，而不仅仅是 M1、M1 Pro 和 M1 Max 中的芯片。

但 3nm 第三代芯片成为了所有头条新闻。通过使用四个芯片并包含多达 40 个 CPU 内核，这些显然代表了“更大的飞跃”。从这个角度来看，M1 Pro 和 M1 Max 在八种性能、两种效率的配置中“只有”10 个 CPU 内核。

3nm 节点不仅将作为为即将推出的 MacBook 和 iPad 机型提供动力的引擎的蓝图，而且还可以指导 iPhone 15 中的 A17。

我们在这里展望未来，这些细节中的任何一个都可能会发生变化。但是，如果苹果能够继续推进已经是消费电子产品中速度最快、最节能的芯片之一，那么其竞争对手，尤其是英特尔，将很难跟上步伐。