这当然不是不可能的,尤其是去年有传言称微软将在 年第一季度准备好耳机。关于微软今天发布的预告片,当我们说它含糊不清时,我们是认真的——尽管它是一个非常漂亮的预告片,展示了某种 CPU 和编织电缆的一瞥,但它没有提供有关这些组件属于哪种设备的详细信息.
那么,是什么让我们认为这段视频是在戏弄 HoloLens 的公告呢?首先,它不是由微软发布到 YouTube 上的,而是由 Alex Kipman 发布的,他是该公司的混合现实和人工智能技术研究员,并帮助创建了 HoloLens。如果这还不够证据,值得指出的是,微软 HoloLens 的 Twitter 帐户也分享了该视频,所以这肯定与微软的混合现实耳机有关。
上次我们听说,微软选择为 HoloLens 2 放弃英特尔 CPU,转而选择高通的骁龙 850 平台。这不仅可以为 HoloLens 2 提供更好的电源效率,还可以赋予耳机 4G LTE 功能。
显然,到目前为止我们所听到的关于 HoloLens 2 的一切都不是官方的,但我们可能不会再等太久,直到微软告诉我们什么是真的,什么不是。在今天的预告片结束时,微软确认其活动将于 年 2 月 24 日举行,也就是 MWC 开始的前一天。这意味着我们可以在不到两周的时间内得到 HoloLens 2 的官方确认,当然除非微软决定最终让传闻已久的可折叠 Surface 设备面世。