天玑9000率先采用台积电4nm先进制程,CPU使用了最新推出的Armv9架构,延续了1+3+4三丛集的设计方式,分别是 1个主频3.05GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个主频2.85GHz的Arm Cortex-A710大核和4个主频为1.8GHz的Arm Cortex-A510能效核心。其中X2和A710的主频相比高通8 Gen 1 的3.0GHz和2.5GHz都有提升。除了大核和超大核在主频上的提升,天玑9000还升级了8MB L3缓存,系统缓存同样也升级到了6MB,更好的保障一些占用缓存较多的应用和游戏能够流畅运行。
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