该公司正在竞标首席工程官Murthy Renduchintala,后者于8月3日离任英特尔半导体业务主管。他的部门“技术,系统架构和客户组”将分为五个不同的团队,其负责人将直接向英特尔首席执行官Bob Swan汇报。
最重要的晋升涉及Ann Kelleher,他目前是公司制造业务的负责人。现在,她将领导英特尔在7nm和5nm芯片上的开发,这是保持公司竞争力所需的关键技术。
英特尔首席执行官在一份声明中说,做出这些改变是“加快产品领先地位,并提高工艺技术执行的重点和责任制”。上周四,当英特尔报告称其7nm芯片从2021年下半年推迟到2022年下半年(即2023年初)时,该公司震惊了半导体行业。
延迟是一个严重的挫折,并为竞争对手AMD在未来几年内主导PC芯片市场铺平了道路。预计2021年,AMD将会推出采用台积电技术制造的5nm芯片。到2023年,该公司可能已经在3nm节点上。
英特尔有信心可以通过自己的7纳米制造工艺解决这些问题。但与此同时,英特尔正在考虑将其至少部分芯片制造业务外包给第三方半导体代工厂。因此,如果公司宣布与台积电建立合作伙伴关系,请不要感到惊讶。