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荣耀该机采用挖孔屏设计开孔位于屏幕顶部中央后置三摄像头

2021-10-05 13:20:19来源:
导读该机采用挖孔屏设计,开孔位于屏幕顶部中央,后置三摄像头,位于机身左上角呈矩阵设计。手机背部边框采用圆润设计,预计手感应该不错,辅以

该机采用挖孔屏设计,开孔位于屏幕顶部中央,后置三摄像头,位于机身左上角呈矩阵设计。手机背部边框采用圆润设计,预计手感应该不错,辅以侧边指纹解锁。

配置方面,工信部的信息显示,该机机身“三围”尺寸为165.2×76×9.2mm,手机重188g;配备一块6.6英寸屏幕,像素为1600×720;采用4900mAh电池,续航应该比较给力。

其他方面,该机CPU主频为2.0GHz,应该搭载的是中端处理器,提供了4GB/6GB两种运存和64GB/128GB两种内存版本,支持通过扩展卡将内存扩容至512GB,前置800万像素自拍镜头,后置1300万+500万+200万像素三摄像头。

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