iPhone 15为何错失苹果自研5G芯片？内幕曝光

iPhone 15继续依赖高通基带芯片

凤凰网科技讯 北京时间9月21日，上周，苹果公司发布了iPhone 15系列手机，但是这款新手机并未用上苹果的自研基带芯片，还得继续依赖高通。苹果花费了几年时间，投入了数十亿美元开发自有基带芯片，但是低估了它的开发难度。

2018年，苹果CEO蒂姆·库克(Tim Cook)发出了动员令，要求公司设计并制造一种基带芯片。苹果为此雇佣了数千名工程师，目标是切断苹果对高通的那种不情愿地依赖。高通主导了基带芯片市场，是苹果的长期供应商。

投资者原本指望苹果通过自研芯片来节省资金，以减轻智能手机市场的需求疲软对苹果的影响。据估计，苹果公司去年为采购基带芯片向高通支付了逾72亿美元。

问题多多

知情人士称，苹果曾计划将其自研基带芯片用于新款iPhone 15，但是去年年底的测试发现，该芯片速度太慢，而且容易过热。它需要使用的电路板太大，占据了半个iPhone，导致它不可用。

据熟悉苹果基带项目的前公司工程师和高管透露，苹果完成基带芯片开发的障碍主要是自己造成的。负责研发苹果基带芯片的工程团队面临技术挑战，而且沟通不畅，管理者对自研而非购买芯片是否明智存在分歧，这导致进展缓慢。

苹果CEO库克

而且，苹果基带研发团队缺少一位全球领导人，团队分散在美国和海外的不同部门中，各自为政。一些管理者阻止工程师公布关于项目延误或遭受挫折的坏消息，这导致该团队制定了不切实际的目标，设定了无法兑现的截止日期。

“仅仅因为苹果开发出了地球上最好的(微处理器)芯片，外界就认为他们也能开发基带芯片，这很可笑。”苹果前无线业务主管杰迪普·拉纳德(Jaydeep Ranade)表示。他在2018年离开了苹果，恰逢苹果基带芯片项目开始之际。

低估了难度

熟悉该项目的前苹果高管和工程师称，苹果自研基带芯片是出于两个原因：苹果相信自己可以在iPhone微处理器芯片上的成功。这些芯片的使用提高了苹果利润率，改善了数十亿台苹果设备的性能；其次，苹果希望切断与高通的合作关系。2017年，苹果曾在一讼中指控高通收取了过高的专利使用费。

两家公司在2019年和解了这讼。由于与高通的基带芯片供应协议快要到期，苹果在上周与高通续签了协议，将继续使用高通基带芯片直到2026年。知情人士说，苹果预计要到2025年底才会生产出可比得上高通的基带芯片，而且还有可能进一步延期，但是苹果相信公司最终会成功。

iPhone 14 Pro Max的内部构造

苹果发现，和基带芯片相比，设计一个微处理器要更容易，因为基带芯片要传输和接收无线数据，必须遵守严格的连接标准才能服务于全球的无线运营商。

“基带芯片开发的延误表明，苹果没有预料到这项工作的复杂性。移动通信是块难啃的骨头。”高通前资深高管塞尔日·威伦格(Serge Willenegger)表示。他在2018年离开高通，不了解苹果自研基带芯片的现状。

十多年来，苹果一直在推动公司在产品中使用更多种自研芯片。2010年，苹果开始在iPhone和iPad上使用自研微处理器。这些芯片帮助苹果产品在性能表现上超越了许多安卓竞争对手，后者依赖高通、联发科和其他制造商的芯片。

2020年，苹果开始使用M系列自研芯片取代Mac电脑使用多年的英特尔处理器，这种芯片可以使其笔记本电脑运行得更快，产生的热量更少，这些改进有助于提振Mac电脑的销售。自研芯片还为苹果每台电脑节省了大约75美元至150美元成本。

管理层分歧

自研芯片的成功让苹果芯片负责人约翰尼·斯鲁吉(Johny Srouji)功劳卓著，为他带来了赞誉，扩大了他的权力。“在推出第一台iPhone后，我们认为向客户提供最棒体验的最佳方式是自己拥有、开发和设计我们的自研芯片。”斯鲁吉今年在他的母校以色列理工学院这么说。

苹果将其自研基带芯片项目的代号命名为“希诺佩”(Sinope)，后者是希腊神话中比宙斯更聪明的女神。苹果前人力资源高管、BraveCore咨询公司联合创始人克里斯·迪弗(Chris dever)表示，在库克、斯鲁吉和其他人的指示下，苹果于2018年开始构建自己的基带芯片。

苹果芯片负责人斯鲁吉

那时，苹果与高通的关系已经变得很糟糕。两家公司争吵不休，互相指责对方撒谎、窃取创意，实施垄断行为。

据参与该项目的人士透露，长期担任苹果无线业务主管的鲁本·卡巴列罗(rubn Caballero)当时支持与英特尔进行基带芯片合作，而硬件技术高级副总裁斯鲁吉则支持自研芯片。卡巴列罗在2019年离开了苹果。

随后，卡巴列罗团队中许多精通无线芯片设计的员工成了斯鲁吉的手下。其他从事辅助性无线工作(如天线设计)的员工则被拆分到了硬件工程部门。参与该项目的人士称，斯鲁吉团队的一位高级项目经理缺乏无线技术背景。

多年来，苹果一直从高通挖角工程人才，并在2019年3月加大了这方面的努力。苹果当时宣布，在高通的总部圣地亚哥建立一个新的工程中心，并计划在当地增加大约1200个工作岗位。那年夏天，苹果宣布收购英特尔的无线团队和一系列无线专利。

2019年12月，斯鲁吉飞往慕尼黑迎接苹果新获得的英特尔无线员工。他在一次聚会上表示，基带芯片项目将成为苹果的杀手锏，是公司的下一步发展方向。他说，这种芯片将使苹果的设备与众不同，就像苹果的微处理器所做到的那样。

随着苹果把英特尔工程师和从高通挖来的其他员工整合到基带芯片项目，公司高管设定了一个雄心勃勃的目标：让这款芯片在2023年秋季准备就绪。但是很快，该项目中的许多无线专家就意识到，实现这个目标是不可能的。

苹果发现，仅仅依靠数千名工程师的“蛮力”，不足以迅速开发出优秀的基带芯片。此前，这种策略在设计智能手机和笔记本电脑的微处理器时大获成功。

基带芯片的难度

基带芯片比微处理器更难开发，因为它们必须与5G无线网络以及世界各国使用的2G、3G和4G网络无缝对接，而每种网络都有自己的技术特点。苹果的微处理器驱动着专为iPhone和笔记本电脑设计的软件程序。

据苹果基地项目前工程师透露，那些没有无线芯片开发经验的苹果高管制定的时间表太激进，根本不现实。苹果团队必须先打造基带芯片的原型版，证明它们可以与全球众多无线运营商的网络兼容，这是一项耗时的工作。

高通5G芯片

在去年年底对原型版芯片进行测试后，苹果高管对于这一挑战有了更深入的了解。知情人士透露，测试结果并不理想。该芯片基本上比高通最好的基带芯片落后了三年，使用它们可能会使iPhone的无线速度比竞争对手慢。

于是，苹果取消了在2023年的iPhone 15机型中使用自研基带的计划，把这一芯片的推出时间推迟到了2024年。最终，苹果高管意识到公司也无法实现这一推迟后的目标。苹果转而与高通展开谈判，让后者继续为其供应基带芯片。根据2019年达成的协议，苹果与高通的授权协议将于2025年4月到期，可以再延长两年。新协议则将苹果使用高通基带芯片的时间延长到了2026年。

不放弃

据参与苹果基带项目研发的人士透露，苹果既有资金也有意愿继续研发其基带芯片。

“苹果不会放弃，他们对高通恨之入骨。”股权研究公司Charter Equity Research董事总经理、无线行业专家爱德华·施耐德(Edward Snyder)表示。(作者/箫雨)

更多一手新闻，欢迎下载凤凰新闻客户端订阅凤凰网科技。想看深度报道，请微信搜索“凤凰网科技”。