联发科技P22芯片组支持1300万像素和800万像素传感器的双摄像头设置。(联发科技)
手机芯片制造商联发科技(MediaTek)周二在印度推出了Helio P22处理器,为中端设备扩展了其“Helio P”系列高能效芯片。
联发科技Helio P22是第一家将12纳米制造工艺引入中端移动市场的公司。
“通过支持高质量的双摄像头摄影,人工智能增强功能和令人难以置信的电源效率,Helio P22为高级功能的可访问性设立了新的标准,”联发科无线通信业务部总经理TL Lee在一份声明中表示。
凭借P22芯片组,该芯片制造商将提供人工智能(AI)加速体验,卓越摄影和可靠,高速连接到更实惠设备的优势,从而扩展“新的高端”市场。
“我们预计继续使用联发科的新Helio P22芯片组赢得设备制造商和消费者增长,”Lee补充道。
Helio P22芯片还以30帧/秒(FPS)的速度为13 + 8百万像素设置提供硬件驱动的双摄像头支持。该芯片组包含8个Arm Cortex A53内核,时钟频率高达2.0 GHz。
凭借用于实时散景预览的低功耗,高性能硬件深度引擎,该芯片组可以最大限度地减少颗粒,噪声,混叠和色差。