三星为5G基站推出射频芯片组

该公司宣布，三星推出了新的RFIC和DAFE ASIC，用于5G芯片组。

该公司表示，与之前的迭代相比，这些芯片将使5G基站的尺寸，重量和功耗降低25%，从而提高了效率和推出能力。它们支持28Ghz和39GHz频谱带。

截至本月，三星已在美国和韩国推出了36,000个5G基站。

该公司表示，新的RFIC采用28纳米CMOS半导体技术，并将带宽最大扩展到1.4GHz。

它将在今年晚些时候推出支持24GHz和47GHz频段的RFIC。

根据三星的说法，5G DAFE ASIC可以“管理许多数百MHz的大带宽”，这可以减少此操作的尺寸和功耗。

这家韩国科技巨头已于11月发誓，到2020年将无线网络设备的市场份额扩大到20%。

全球电信市场由华为主导，但由于安全问题可能导致其在某些国家的销售受阻，这家中国科技巨头已卷入美中贸易争端。

该公司表示，三星还计划专注于美国和韩国，为进一步的全球增长奠定基础。

韩国将于下个月为消费者推出5G产品，这家科技巨头计划于5月在其本国开始销售5G版可折叠手机Galaxy Fold。