高通公司在巴西推进增长战略

高通公司正在推进其在巴西开发半导体产业的计划，并利用移动和物联网领域的机遇。

与Universal Scientific Industrial(USI)和华硕一起，该公司宣布推出采用巴西开发的系统级封装(SiP)技术的新华硕智能手机。

根据两家公司的联合声明，新款A​​sus Zenfone Max Shot和Zenfone Max Plus(M2)是世界上第一款配备Qualcomm Snapdragon SiP的智能手机。

根据两家公司的说法，高通公司的Snapdragon SiP是巴西设计的第一款商用多芯片半导体。这些公司补充说，它的设计旨在帮助提高设计效率，降低开发成本并加快原始设备制造商的商业化进程。

高通公司还提供了其在圣保罗州开设半导体工厂的计划的最新情况。该工厂与USI合作，将致力于智能手机和物联网设备的SiP模块和组件的设计，开发和制造。

该设施将设在Jaguariúna市(距离圣保罗125公里)，并将于2020年启动。

就在一年多前，该公司与巴西圣保罗州政府签署协议，与USI合作实施该工厂。

同样在去年，该公司在圣保罗索罗卡巴市启动了一个参考中心，开发基于物联网方法的应用程序。

该实验室专注于与智慧城市概念相关的项目，以及培训课程和向公共部门决策者展示物联网的好处。