MWC 2019 英特尔宣布推出5G SoC Hewitt Lake

MWC 2019：英特尔宣布推出5G SoC Hewitt Lake

英特尔在2019年世界移动通信大会上发布了大量公告，包括其首个Snow Ridge客户，名为Hewitt Lake的全新英特尔至强，以及5G流量加速器FGPA。

英特尔在巴塞罗那举行的2019年世界移动通信大会(MWC)上宣布了一系列以5G为重点的产品，包括用于加速5G流量的现场可编程门阵列(FGPA)，Hewitt Lake SoC以及前两个主要的Snow Ridge SoC客户。

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据英特尔网络平台高级副总裁Sandra Rivera称，5G流量加速器产品--FGPA可编程加速卡N3000 - 与英特尔的CPU产品组合配对，可在其5G平台上处理高达100Gbps的网络流量。

N3000拥有110万个逻辑单元，低延迟9GB DDR4 DIMM内存，通过2x英特尔以太网融合网络适配器实现数据包处理的智能卸载，以及采用双插槽PCIe的小外形尺寸。

Rivera解释说，客户正在将该产品用于虚拟化RAN，前传和核心平台实施。

“该产品将在未来几个月推出，我们已经看到了许多希望构建其5G和边缘基础设施的客户的兴趣，但他们当然明白5G规格将随着时间的推移而不断发展 - - 因此，FGPA为您提供高性能和灵活性之间的完美平衡，“Rivera告诉ZDNet。

“这就是我们看到使用FGPA的地方，你没有完全确定的规范，或者你有一个继续发展的规范，因为你想要建立这种灵活性，但你也想开始你的部署“。

Rivera补充说，在MWC期间将会有关于使用N3000可编程加速卡以及5G英特尔CPU产品组合的客户的进一步公告。

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英特尔第二次宣布推出下一代英特尔至强D处理器休伊特湖，该处理器被称为高密度，高度集成的片上系统(SoC)。据英特尔称，休伊特湖的目标是网络边缘，控制平面，安全性和中档存储，基频增加。

“Xeon D Hewitt Lake SoC真正帮助我们的客户推进他们的5G和边缘扩建策略，你会看到使用Xeon D展示的几款产品，其性能比上一代更高，”她说。

英特尔进一步宣布其上个月在CES 2019上宣布的基于10nm的Snow Ridge SoC被称为“专为5G无线接入和边缘计算而开发”，目前爱立信和中兴正在使用它。

“我们有两个行业领导者，爱立信和中兴......使用Snow Ridge作为他们5G基站平台的一部分，他们将随着时间的推移推出，”里维拉说。

“Snow Ridge在一个非常有限的功率范围内以小巧的外形打造了大量的冲击力，它是一个高性能的数据包处理和控制平面处理SoC，它是一个10纳米的产品，我们将在下半年推出今年。“

Rivera补充说，其他客户可以在MWC期间与Snow Ridge一起上市。

英特尔最近在其调制解调器产品组合中发布了四项新公告，其中第一项是开发毫米波芯片以提供与XMM 8160配对的射频解决方案，Rivera表示，这将是许多高带宽，低 - 延迟5G用例。硅片将在2019年下半年进行抽样，但预计将在2020年上市。

与Fibocom合作将首先看到英特尔使用XMM 8160为5G M.2模块供电，她表示“将用于广泛扩展到许多行业，工业应用，始终连接的PC，用于固定移动无线的CPE设备用例”。

第三，英特尔正在与Skyworks合作开发低于6GHz的RF，以结合英特尔的XMM 8160和Skyworks SkyOne前端模块。

“他们已经构建了一个优化的前端模块，以配合我们的8160，”里维拉说。

“这使我们能够以高度优化的方式进入市场，以满足全球许多客户的低于6GHz的产品要求和平台要求。”

最后，英特尔表示，包括D-Link，Gemtek，Arcaduan和VVDN Technologies在内的客户将宣布在英特尔XMM 7560 4G调制解调器上运行多个网关产品，并在2020年对5G XMM 8160进行“无缝升级”。