英特尔和AMD将在移动CPU和集成显卡方面展开合作

科技行业的竞争对手很少合作。传统上，企业专注于自己的产品和服务，希望获得如此多的市场份额，以至于另一方变得无关紧要或时机成熟，不适合被收购。

然而，正如苹果和三星等巨头所证明的那样，情况并不总是如此。撇开昂贵的法律纠纷不谈，多年来，前者一直依赖后者作为其移动设备的零部件供应商。

现在，我们可以在不太可能的商业伙伴名单上再增加两个更激烈的竞争者。

周一，据透露，AMD和英特尔将首次合并，以减少移动平台的厚度。

尽管有了相当大的进步，但大多数热情级笔记本电脑都有一个显著的特点，那就是需要离散的图形。英特尔的新产品将把通常的硅足迹缩小到主板上标准分立元件的一半以下。

据英特尔的克里斯多夫·沃克称，这一举动将使原始设备制造商更具创造性，并通过改善散热来提供创新的轻薄设计。此外，它解放了宝贵的房地产，可以用来提高电池寿命，创建新的主板布局，试验新的冷却解决方案和更多。

这款未命名的产品将基于英特尔的第8代核心家族。它将采用第二代高带宽存储器(HBM2)和AMD Radeon技术集团的intel专有的、半定制的离散图形芯片，所有这些都将整合到一个处理器包中。

新设计的关键是使用英特尔的嵌入式多模互连桥(EMIB)。这种技术被描述为一种桥，允许异质硅在非常接近的地方快速传递信息。根据沃克的说法，EMIB消除了高度的影响以及制造和设计的复杂性，因此能够在更小的尺寸中实现更快、更强大和更高效的产品。

新芯片将是第一个使用EMIB的消费产品和第一个使用HBM2的移动个人电脑。

此外，该硅将具有一个功率共享框架，这是量身定制的，以连接处理器，离散图形芯片和专用图形内存。除了帮助实时管理温度、功率传输和性能状态外，它还允许系统设计人员根据工作负载和使用情况调整处理器和图形之间的功率共享比例。

两家竞争对手之间可能建立合作伙伴关系的消息在近一年前首次浮出水面，但许多人认为这一消息太过牵强，不符合现实。

英特尔近年来一直占据着CPU性能的桂冠，但它的集成显卡解决方案从未达到与AMD相当的水平。到目前为止，情况已经发生了很大的变化，但正如去年的传言所显示的那样，早在Ryzen发布之前，这笔交易就已经在进行中了。

AMD Radeon技术集团副总裁兼总经理Scott Herkelman表示，与英特尔的合作扩大了AMD Radeon gpu的安装基础，并为市场带来了高性能图形的差异化解决方案。这名高管还说，两家公司共同为游戏玩家和内容创作者提供了一个机会，让他们拥有更薄更轻的PC，能够在AAA级游戏和内容创作应用程序中提供分散的性能级图形体验。

预计2018年第一季度将提供更多信息，包括来自主要原始设备制造商的基于该技术的系统。消费电子展(CES)即将开幕，拉斯维加斯可能是一个不错的起点。