看起来高通的骁龙865将于下个月发布

高通公司现已宣布下届Snapdragon技术峰会即将举行。此次活动的重头戏可能是旗舰Snapdragon 865芯片组。

2019年的Snapdragon技术峰会将于12月3日至5日在夏威夷举行。

Snapdragon 865是下一代的高端SoC，有望在明年为大多数Android智能手机提供支持。

细节仍然很少，但显然，硅片将使用三星的7nm EUV工艺制造。据报道，在功耗方面，这家韩国巨头比台积电的7nm FinFET工艺更具优势。

基本上，EUV或极紫外光刻工艺可实现更精确的晶体管放置。这种精度使得代工厂可以在芯片组内部安装更多的晶体管。晶体管的数量越多，性能越好。这也许可以解释为什么高通公司今年决定选择三星。

该芯片制造商显然将在2021年重返台积电，以受益于其5纳米工艺。

Snapdragon 865可能会保留与Snapdragon 855和Snapdragon 855 Plus相同的CPU配置。这意味着它将是基本频率为1.8GHz的八核芯片组。但是，CPU内核据说将基于ARM的Cortex-A75架构。该芯片可能还会安装新的Adreno GPU。人工智能也可能会从新的神经处理单元中获得推动。

也有传言说该芯片组支持用于RAM和UFS 3.0存储的新LPDDR5标准。综合起来，这些变化将使性能比Snapdragon 855更高。

但是，那几乎是必然的。将会看到更有趣的是SoC如何与竞争的芯片组堆叠起来。骁龙865已经被发现成为基准。

如果有谣言传出，高通公司将揭露Snapdragon 865的两种变体。一种内部内部代号为“ Kona”，另一种内部名为“ Huracan”。一个变体将带有嵌入式5G调制解调器，而另一个变体将仅本地支持LTE。逻辑表明，后者将进入手机市场，这些市场预计不会很快成为5G的主流。

调制解调器是X55还是它的某种变体，还有待观察。

据报道，骁龙865将于2月开始量产。但是，这并没有阻止公司8848发布一款手机，该手机受到尚未发布的芯片组的推动。接下来，我们很可能会看到三星宣布内置芯片组的Galaxy S11系列。

通常情况下，三星自己的Exynos 9830 SoC可能会推动Galaxy S11的某些变体。

高通还可能在峰会上宣布带有集成5G调制解调器的600和700系列芯片组。这将使所有人都能使用5G手机。