Redmi游戏手机的正面将采用中置打孔屏设计

根据Redmi官方最近放出的海报来看，Redmi游戏手机的正面将采用中置打孔屏设计，屏幕属于三星E4发光材料，最高支持144Hz刷新率。这点和Redmi K40极为相像。

在核心配置方面，有消息称Redmi游戏手机将搭载联发科的天玑1200芯片，这颗芯片基于台积电6nm工艺打造。官方称，天玑1200相比上代芯片性能将提升22%，能效将提升25%。另外，该机将支持LPDDR4X-2133内存、UFS 3.1双通道闪存等，整体性能与高通骁龙870较为接近。

其他方面，Redmi游戏手机还将配备游戏手机常规的游戏肩键，首发预装MIUI 12.5操作系统。值得一提的是，该机也是使命召唤手游的官方战略合作伙伴，因此该机对于手游爱好者来说非常值得期待。