每日小编都会为大家带来一些知识类的文章,那么今天小编为大家带来的是锡膏厚度测试仪方面的消息知识,那么如果各位小伙伴感兴趣的话可以,认真的查阅一下下面的内容哦。
1、锡膏厚度测试仪(Solder Paste Inspection)是利用光学的原理,通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来的一种SMT检测设备。
2、其实锡膏测厚仪和SPI都是同一种设备,只是在国内习惯把离线式的锡膏厚度检测设备统称为“锡膏测厚仪”,而将在线式的锡膏厚度检测设备习惯叫做“SPI”。
3、它的作用是能检测和分析锡膏印刷的质量,及早发现SMT工艺缺陷。
4、锡膏厚度测试又可分为2D测量和3D测量两种。
本文到此结束,希望对大家有所帮助。