芯片封装形式（芯片封装方法具体什么情况）

每日小编都会为大家带来一些知识类的文章，那么今天小编为大家带来的是芯片封装方法方面的消息知识，那么如果各位小伙伴感兴趣的话可以，认真的查阅一下下面的内容哦。

1、《芯片封装方法》是南通富士通微电子股份有限公司于2010年11月5日申请的专利，该专利的公布号为CN102034720A，授权公布日为2011年4月27日，发明人是石磊、高国华、陶玉娟、舜田直实、目黑弘一。

2、^{《芯片封装方法》提供了一种芯片封装方法，包括步骤：提供半封装晶圆，所述半封装晶圆上具有切割道以及芯片的金属焊垫；在切割道上形成第一保护层；在金属焊垫上形成球下金属电极；在所述球下金属电极上形成焊球；沿所述切割道对晶圆进行划片。}

3、该发明所述的第一保护层能够使得切割道内的金属不被电镀析出，且在切割后能够保护分立芯片的侧面，工艺流程简单，提高了封装效率以及成品率。

4、^{2018年12月20日，《芯片封装方法》获得第二十届中国专利奖优秀奖。}

5、^{（概述图为《芯片封装方法》摘要附图）。}

本文到此结束，希望对大家有所帮助。