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芯片封装形式(芯片封装方法具体什么情况)

2022-09-06 08:21:19来源:
导读每日小编都会为大家带来一些知识类的文章,那么今天小编为大家带来的是芯片封装方法方面的消息知识,那么如果各位小伙伴感兴趣的话可以,

每日小编都会为大家带来一些知识类的文章,那么今天小编为大家带来的是芯片封装方法方面的消息知识,那么如果各位小伙伴感兴趣的话可以,认真的查阅一下下面的内容哦。

1、《芯片封装方法》是南通富士通微电子股份有限公司于2010年11月5日申请的专利,该专利的公布号为CN102034720A,授权公布日为2011年4月27日,发明人是石磊、高国华、陶玉娟、舜田直实、目黑弘一。

2、《芯片封装方法》提供了一种芯片封装方法,包括步骤:提供半封装晶圆,所述半封装晶圆上具有切割道以及芯片的金属焊垫;在切割道上形成第一保护层;在金属焊垫上形成球下金属电极;在所述球下金属电极上形成焊球;沿所述切割道对晶圆进行划片。

3、该发明所述的第一保护层能够使得切割道内的金属不被电镀析出,且在切割后能够保护分立芯片的侧面,工艺流程简单,提高了封装效率以及成品率。

4、2018年12月20日,《芯片封装方法》获得第二十届中国专利奖优秀奖。

5、(概述图为《芯片封装方法》摘要附图)

本文到此结束,希望对大家有所帮助。

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