Dimensity 1000 5G芯片组和Helio G90T有什么区别？

1、联发科的5G芯片组在今年5月的台北Computex大会上首次亮相。当时没有提到官方名称。几个月后，这个名字被公布了。联发科的5G芯片组被称为“Dimensity 1000”。

2、“我们选择Dimension这个名字，是为了强调我们的5G解决方案如何能够推动新一波的创新和体验，就像寓言中的第五维一样。”

3、联发科总裁

4、除了名字，该公司还慷慨地提供了更多关于芯片组的详细信息。让我们跳到他们身上。

5、联发科天骐1000:要点。

6、Dimensity 1000的核心是基于7nm FinFET的芯片，与Arm Cortex-A77性能CPU和Cortex A55节能核心嵌套。值得注意的是，这种架构遵循44结构。

7、芯片上，有Mali-G77 MC9 GPU和APU 3.0的空间。APU 3.0是内部设计的6核处理器。它具有4.5 TOPS的性能。

8、双5G(SA和NSA)支持，最高4.7 Gbps下载速度和2.5 Gbps上传速度。

9、集成的5G NR调制解调器有两个载波聚合支持，用于6 GHz以下的频谱和毫米波技术。

10、2G、3G、4G、5G网络之间的动态多模连接，以及具有功率共享功能的LTE和5G之间的双连接。

11、全球首款5核ISP支持60fps多曝光4K视频编解码器和超高分辨率80MP摄像头。或者，您可以设置多个摄像头(32mp和16mp)。

12、采用7 nm架构，集成5G调制解调器，可实现智能省电和优化。联发科还声称硅片尺寸更小。

13、但最后但同样重要的是，它还带来了世界上第一个双5G SIM卡技术。

14、联发科M70 5G:的可用性。

15、就可用性而言，我们预计这些设备将在今年晚些时候和2020年初搭载Dimensity 1000 5G芯片。