图:上海微电子公司官网光刻机产品系列
据上海微电子最新发布的2024年人才招聘计划介绍,公司近年营业收入复合增长率为33%,申请专利数共计3900项,获得授权2800项,研发硕博占比70%。
上海微电子产品市场优势主要体现在其后道封装光刻机领域。据上海微电子介绍,该公司先进封装光刻机在全球市场的市占率为37%,在中国大陆市场的占有率高达85%。此外,公司LED系列光刻机全球市占率55%。
今年9月,上海微电子IC光刻机中标珠海天成先进半导体科技有限公司光刻机采购,然而中标设备依然为后道光刻机。
据华金电子孙远峰团队同步发布的研究报告,光刻机为先进封装必要设备之一,相比前道光刻机用于芯片的制造,曝光工艺极其复杂,后道光刻机主要用于封装测试,实现高性能的先进封装,技术难度相对较小。
前道光刻技术方面,已可量产90nm的光刻机
值得关注的是,**在后摩尔定律时代,先进封装技术突破对芯片算力提升亦至关重要。
**根据市场调研机构Yole,先进封装市场规模将从2021年的321亿美元,增长到2027年的572亿美元,CAGR达10.11%,并预计2025年先进封装占比将接近于50%。其中在AI、HPC、HBM等应用驱动下,2.5D/3D封装近年在各封装形式中增速较快。
方正证券研报显示,2022年只有不到20%的数据中心使用2.5D封装,但在2027年这一比例将有望超过50%;3D封装将加速在HBM、CPU、GPU中的渗透。
后道封装光刻机方面,2022年2月,上海微电子推出中国第一台2.5D/3D先进封装光刻机,并且正式交付客户。
上海微电子董事长干频曾在致辞中表示,本次发运的国内首台2.5D/3D先进封装光刻机,是量产封装光刻机的一次全面升级,具有更高分辨率、更高套刻精度、更大曝光面积,将助力客户实现芯片的异构集成,以相对较低的成本实现芯片系统的性能提升。
在前道光刻技术方面,上海微电子目前已可量产90nm的光刻机。据中航证券电子团队9月发布的研报,该公司目前最先进的设备为SSA600/20步进扫描投影光刻机,采用ArF光源,4倍缩小倍率的投影物镜,高速高精的自减振六自由度工件台掩模台技术,可满足IC前道制造90nm光刻工艺要求。
上海微电子今年7月接受清华高校调研时,公司人士表示,其28nm光刻机也有望取得突破。据了解,此前外界曾流传上海微电子28nm光刻机推出时间为2021年,但类似的“小作文”几乎每年一个时间版本,新版的发布时间节点将会是在2023年底,该消息从未被公司确证。
“国内前道光刻机研发相比外国起步约晚50年左右,前道光刻机对于精度要求很高,制造难度远远高于后道光刻机等其他类型的光刻机,世界上只有少数企业可以生产。”上述公司人士表示,上海微电子在被列入名单之前就已经受到了一些限制,比如某些仿真软件很难买到,于是公司就开始尝试自己开发替代品,产品精度与技术先进的公司进行对标,直到达到他们的精度,以此来逐步降低对西方仿真软件的依赖。
上市公司合作方面:
苏大维格表示公司向上海微电子提供了光刻机用的定位光栅产品,该器件是该公司光刻机产品的重要部件。
茂莱光学半导体领域主要客户为上海微电子,公司光学器件已成功进入上海微电子的供应体系。
炬光科技为上海微电子等集成电路芯片设备集成商,提供半导体激光退火系统及核心元器件。
富创精密是全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。公司此前表示,将在现有产品的基础上,逐步实现半导体设备精密零部件的国产化,助力国内半导体设备企业实现关键设备的自主可控。
金力泰此前公告,控股子公司上海金杜收到上海微电子签署的《外协件采购通用条款》,正式成为上海微电子的合格供应商。
张江高科通过全资子公司上海张江浩成创业投资有限公司,持有上海微电子11.73%股权。
阿为特半导体精密零部件样品已送达上海微电子,通过供应商标准审核,公司称为未来拓展半导体产品奠定了基础。