台积电预计将从2025年下半年开始量产2nm芯片,届时iPhone 17 Pro将会成为首个吃螃蟹的厂商,并且独占台积电全年的产能。
台积电为2nm制程工艺量产建设的新竹科学园区宝山P1晶圆厂,最快将在今年4月份开始安装相关的设备。
据了解,台积电2nm工艺将更换晶体管架构,从FinFET转为GAA,相较于N3E工艺,N2在相同功耗下速度增快10%-15%,或在相同速度下功耗降低25%-30%。
同时,台积电还开发了具有背面供电方案的2nm,用来帮助客户实现性能、成本和成熟度之间的平衡,预计于2026年实现量产。