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H20E是双组分, 100%固含量银填充环氧树脂胶黏剂,专为导电粘接而设计。由于该产品具有很高的热传导率,因此它也被广泛的应用于热处理
方面。 H20E 使用方便,可用于自动机械分配,丝网印刷,移印或手工操作。 H20E 可耐受 300° C 到 400°C 的高温,并且耐湿性极佳,可达到 JEDECⅢ 级、Ⅱ级的塑封耐湿要求。
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