国芯科技取得芯片设计专利，实现故障覆盖率和功耗的平衡

金融界2023年12月25日消息，据国家知识产权局公告，苏州国芯科技股份有限公司取得一项名为“一种芯片设计方法、装置、设备及存储介质“，授权公告号CN116681015B，申请日期为2023年8月。

专利摘要显示，本申请公开了一种芯片设计方法、装置、设备及存储介质，涉及芯片技术领域。该方法包括：获取安全等级与子模块的映射关系；所述映射关系用于表征在不同汽车安全等级下芯片内需要进行故障检查的子模块；获取目标芯片对应的目标安全等级，根据所述目标安全等级通过查询所述映射关系确定出目标芯片对应的目标子模块；在所述目标芯片运行过程中，对所述目标芯片的两个内核中的所述目标子模块的输出进行比对校验，以实现对内核中目标子模块的故障检查。实现故障覆盖率和功耗的平衡，使得同一芯片能够适配不同的安全等级需求，让其能尽可能地复用于整车不同域控系统的设计中，提高了车规级芯片的复用性，利于系统开发，降低了车厂的成本及开发周期。