苹果在美国召开WWDC 2019开发者大会

苹果在美国召开WWDC 2019开发者大会。在本次大会上，全新Mac Pro正式亮相，这款硬件产品应该称得上是本次大会的意外惊喜。

硬件方面，全新Mac Pro采用了英特尔Xeon处理器，最高可达到28核心。该电脑还支持最高2933MHz的DDR4 ECC内存，拥有12个DIMM插槽，最高支持1.5TB的内存。

为了提升Mac Pro的图形性能，全新Mac Pro标配了Radeon Pro 580X显卡，同时可升级为Radeon Pro Vega II显卡。当然，如果你碰巧财力雄厚，也可直接使用两块Radeon Pro Vega II显卡，打造极致性能。

垃圾桶造型的Mac Pro发布后，不少用户都表示它的散热效果不够出色。为了提升散热能力，全新Mac Pro采用了MPX模块设计的集成组件。它的外形更大，可以与机器的内部气流协同工作，提升散热效率的同时，还降低噪音。