根据Redmi官方最近放出的海报来看,Redmi游戏手机的正面将采用中置打孔屏设计,屏幕属于三星E4发光材料,最高支持144Hz刷新率。这点和Redmi K40极为相像。
在核心配置方面,有消息称Redmi游戏手机将搭载发科的天玑1200芯片,这颗芯片基于台积电6nm工艺打造。官方称,天玑1200相比上代芯片性能将提升22%,能效将提升25%。另外,该机将支持LPDDR4X-2133内存、UFS 3.1双通道闪存等,整体性能与高通骁龙870较为接近。