百折不挠！三星、AMD再次联手打造新一代旗舰芯片

早在去年1月份，三星发布彼时旗下最强新一代处理器Exynos 2200，然而最终测试结果并不尽如人意，而近日有消息称三星和AMD续签了授权协议，双方将继续合作，联手打造新一代旗舰芯片。

据悉，这款芯片被称为“梦幻芯片”，代号为“Exynos 2500”，将采用三星第二代3nmGAA工艺制造，采用基于AMD技术定制的GPU图形核心，预计该芯片将于2024年下半年量产。

此次Exynos 2500将充分吸取Exynos 2200的经验教训，专注于优化架构，致力于提高芯片性能。在手机芯片市场上，一直以来都由高通骁龙芯片和联发科天玑芯片占据着主导地位，如果Exynos 2500能够设计成功，或将有望打破目前手机高性能芯片的市场竞争格局。

编辑点评：作为主打高性能，专为三星Galaxy系列手机打造的高性能芯片，三星自然是有一定野心的。Exynos芯片虽然在知名度上并不像高通联发科那么“大众”，但是其口碑以及性能一直都和高通联发科持平。如今Exynos 2500的再世，会不会又将成就“性价比之王”呢？