总投资10亿元！高端光通信芯片项目签约落户无锡高新区！_江苏

8月30日，华业天成资本创始合伙人孙业林一行来访无锡高新区。无锡高新区工委、新吴区委崔荣国与孙业林一行会谈，并出席高端光通信芯片项目签约仪式。区领导洪延炜、华艳红参加活动。

崔荣国对孙业林及项目团队一行的来访表示欢迎，对高端光通信芯片项目签约落户表示祝贺，并简要介绍了无锡高新区的发展情况。他表示，集成电路产业是无锡高新区的“王牌产业”，已经形成涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料等各个环节的全产业、立体式发展格局，产业生态完备、人才储备丰富。此次签约落地的高端光通信芯片项目由华业天成资本领投，项目技术含量高、发展前景好、人才团队强，与无锡高新区集成电路产业发展方向高度一致，期待项目早日建成投产。未来，希望与华业天成资本拓展更多合作领域，招引更多“生态圈”优质项目落地。无锡高新区将持续营造一流的营商环境，为企业提供更加便捷的服务，助力企业创新发展，携手推动无锡高新区集成电路产业能级提升。

孙业林及项目团队感谢无锡高新区给予项目的支持，并简要介绍了项目情况、华业天成资本主要投资领域及潜在合作项目。他们表示，无锡高新区集成电路产业链完善，此次高端光通信芯片项目落地，充分表明华业天成资本及项目团队对无锡高新区集成电路产业发展的信心。下一步将加快项目建设进程，引荐更多投资项目在无锡高新区布局，助力无锡高新区集成电路产业发展。

高端光通信芯片项目总投资10亿元，拟建设集高端光芯片设计、制造和封测于一体的IDM芯片总部企业，主要搭建磷化铟和砷化镓双平台的化合物芯片产线，生产各类高端光通信芯片，预计年销售额超20亿元。

来源：无锡高新区在线