美版被破解！最便宜的iPhone 15来了

重磅消息...重磅消息...重磅消息......

美版的 iPhone 15 系列机型，被大华强北给 “ 基本 ” 搞定了！

很久很久很久没有接触所谓美版机型的小伙伴，听到这消息可能一头雾水，美版 iPhone 15 系列机型咋啦？

包括果子在内，最后一次购买美版 iPhone 机型的时候，是还在读大学时的 iPhone X ！

为什么要买美版不买国行呢？

原因很简单：就是价格优势！

想想当时国行 iPhone X 那 GB 8388 元、256GB 9688 元的价格，美版便宜将近 1000 到 1500 左右。

除了享受不了大陆这边的保修政策外（有所谓的店铺保修）！

在使用体验上，当时果子买的美版三网 iPhone X 跟国行机基本无异。

而到了下代 iPhone Xs 开始，美版机型！似乎就没那么香了...

虽然在价格上相比国行同样有优势。

但像 Xs Max 、Xr 这两款支持 “ 双卡双待 ” 的机型，美版这边是 “ 实体单卡+虚拟单卡（eSIM）” 这样的配置。

这也就意味着，美版 Xs Max 跟 Xr ，是无法像国行一样完美支持 “ 实体双卡双待 ” 功能的。

从体验的角度上说，价格是便宜了，但用起来总不是滋味。

要知道 Xs Max 、Xr 这代机型，“ 双卡双待 ” 功能，可是史诗级更新啊！

所以很多小伙伴为了 “ 双卡双待 ” 功能，还是咬咬牙选择了国行版机型。

而后来大家也都知道了，没过多久，啪的一声！很快啊......

华强北这边搞出了 iPhone Xr “ 无损改双卡 ” 的独门绝技。

只要将主板上对应的单卡卡槽用双卡卡槽替换掉，就完事了！

连焊接都不用。

这种方法一直沿用到后面的 11 、12 、12 Pro 、12 Pro Max 、13 等机型。

至于 Xs Max 、11 Pro 、11 Pro Max 、13 Pro 、13 Pro Max 这些！

可就做不到无损更换了。

因为这些机型的 SIM 卡槽是跟主板焊接在一起的。

如果要改双卡，就需要给主板分层（因为是双层主板的缘故）。

涉及到改线路、拆除虚拟 SIM 卡芯片、焊接啥的......

会比较繁琐，也非常考验师傅的手艺。

活好的师傅呢！能做到拆装后保留防水功能；活差点的呢！这一拆防水功能就没了。

而到了 iPhone 14 系列这代！

美版就彻底移除实体 SIM 卡，改为使用 eSIM 技术了。

也是从这代开始，美版 iPhone ，跟我们越走越远...

当然啦！尽管如此，这依然难不倒 “ 华强北 ” 的大神们。

美版的 iPhone 14 系列虽然采用了 eSIM ，但手机主板并未发生大改变。

只是卡槽没有焊上去，转而使用了一块塑料垫片堵住。

主板上还是预留了卡槽位置的！

这样的话只需要一条排线、双卡卡槽、刮开触点进行焊接差不多就 OK 了，并不需要对主板进行分层。

然后再加 30 来块左右在中框打孔开槽...

基本一台美版 iPhone 14 系列机型，就大功告成啦！

而到了现在最新一代的 iPhone 15 系列，可就没这么简单了。

标准版的 iPhone 15 跟 15 Plus 这边勉勉强强还算好，基本能沿用上代 14 系列的套路方案（机身内部预留了卡槽空位）。

但到了 15 Pro 跟 15 Pro Max 上，可就行不通了。

首先是主板上，根据博主 @微机分WekiHome 视频里分享出的对比图：

可以看到这次国行版跟美版的元器件位置，竟然不一样。

国行版这边卡槽的位置，到了美版这边是 ROM 硬盘位。

也就是说除非对主板进行破坏性的切割，否则机身内部是无法腾出空间来安装卡槽的。

怎么想你可能都想不到，苹果这次竟然会不计成本地采用了两套主板方案。

为了搞定这个问题，华强北的大佬们日思夜想...

最终！他们搞出了这几种方案：

第一种！

是抖音 @果匠科技 猜想的这种将 L 型电池更换为长条状的 I 型电池这种，从而预留出卡槽位强行安装。

这种方案呢听着好像是那么一回事，眨眼一看也算是比较合理。

但随之而来的问题就是：

首先最显著的，就是电池缩小到 2000mAh（续航直降）。

没有原装电池后，还要定制 I 型电池（质量没保证，徒增成本）。

信号天线位置需要挪动变更（信号可能会有大损耗）。

卡槽打孔位置是固定屏幕跟后盖的卡扣位置（机体完整性没有保障）。

这位大佬总结就是：

没有任何商业价值，更不推荐这样的方案！

更多的是充当 “ 玩具 ” 玩玩...

第二种！

则是像抖音 @杨长顺维修家 这种把美版的整个芯片套件，搬到国行的主板板底上来，从而实现双卡双待。

事不宜迟，这位大佬就这么干了...

在一顿拆、装、拆、装的功夫下。

美版主板上主要的芯片终于拆空了！

只剩下空板。

把芯片都移到国行主板上...

然后点亮插上 SIM 卡测试！

基带出来，两张卡的号码也顺利读取出来。

只要后续在机身的中框上打孔开槽，基本就 OK 了！

果子这边顺带一提的是：Pro 的钛金属材质中框打孔，华强北这边也已经顺利搞定了...

@杨长顺维修家 大佬的这种方案，也确实算行得通！

只不过，这个非常非常考验师傅的手艺，因为：

在芯片拆装的过程中稍有不慎，机子就直接干报废了...

所以从时间、精力、成本上来看，这种还是只适合自己耍耍，并不成熟！

而且仔细想想还要主板分层、芯片移植、又需要去找空壳板底啥的。

这机子到手后，你们敢用吗？

第三种就比较秀了~

说是目前的最佳方案！

据抖音 @飞扬档口阿姐 介绍：

这种方案不需要像第一种那样去做异形电池削减容量影响续航，也不用像第二种那样去进行主板分层。

跟国行版本的机子一样，插卡就出信号！

你们绝对想不到，是从哪里插的 SIM 卡......

Surprise ！

卡槽在顶部...

梦回 iPhone 3GS ~

那么问题来了！

卡槽是怎么开到上面去的呢？

上面果子就提到美版 iPhone 15 Pro 机型的内部已经没有空间去容纳卡槽的位置了！就连主板，也没有预留空位。

怎么搞呢？

把内部空间里的硬件进行魔改。

怎么改呢？

据果子了解：把上面的 “ 听筒喇叭 ” 模块去掉以空出位置用来安放卡槽！

那没了听筒喇叭打电话跟外放不就会受到影响吗？

人家也想到了！

抖音 @深式老卢 特意找厂家去 “ 专门定做 ” 一个超薄的听筒喇叭...

以此来解决打电话跟外放的问题。

他还表示：听筒的效果跟原装基本是一致的，只是在外放方面声音会小点。

Emm......

算了！

还是老老实实买国行机吧~

其实到 15 系列这代不难看出，美版的 iPhone 已经没有任何优势可言了，抛开价格便宜先不说，单 “ 全新仅大修 ” 这块，果子就不推荐给各位。

因为经历过这样 “ 大手术 ” 的机子，不确定性真的太多了~

而国行机子虽贵，但背靠官方保修等多重保障，用起来起码不用提心吊胆。

果子是佩服像华强北这样的技术师傅，但关系到我们自己用，不管出于何种原因，果子都 1000000% 不推荐大家去购买这样的机型。